🏅7/20投信買超重點整理
🔻日月光投控（3711）
今天投信大買日月光投控 2,114 張，顯示法人資金仍持續聚焦在AI供應鏈。雖然近期受到大盤修正影響，股價難免跟著震盪，但市場對於先進封裝的成長趨勢並沒有改變
近年AI晶片朝向更高效能發展，CoWoS、先進封裝及高階測試的重要性持續提升，日月光也積極擴充相關產能，希望承接更多AI、高效能運算以及車用晶片需求。法人普遍認為，先進封裝將是未來幾年半導體產業的重要成長動能，因此即使短線市場情緒偏保守，投信仍選擇逢低布局
我認為，法人現在看的並不是短線股價波動，而是AI需求持續成長下，封測產業未來幾年的獲利空間。
🔻南亞（1303）
今天投信大買南亞 6,146 張，是今天電子股中相當積極的布局之一。這樣的買盤也反映出，市場開始重新關注南亞在電子材料領域的競爭優勢，而不只是把它視為傳統塑化股
隨著AI伺服器、高速運算及高階PCB需求持續增加，銅箔基板、玻纖布等電子材料的重要性也越來越高，而南亞多年來在相關材料都有完整布局。近期市場重新評價南亞，除了股價位階相對合理之外，也期待電子材料業務未來能持續提升獲利比重
從投信今天的買盤來看，我認為法人布局的重點仍是AI帶動電子材料需求成長，而不是單純期待塑化景氣循環回升
🔻景碩（3189)
今天投信買超景碩 2,219 張，顯示法人資金持續回流ABF載板族群，雖然近期大盤受到系統性風險影響，電子股普遍出現修正，但投信反而選擇在這個時間點加碼，也代表法人對產業中長線的看法並沒有改變
隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）以及高速傳輸需求持續成長，ABF載板的重要性也越來越高。市場普遍預期，未來幾年高階載板供需仍將維持相對吃緊，尤其AI晶片對高階ABF載板的需求持續增加，讓相關供應鏈仍具備成長動能
近期不少外資與研究機構也持續看好ABF產業後市，認為隨著AI應用滲透率提升，高階載板的需求將優於整體電子產業。景碩近年持續優化產品組合，提高高階產品比重，也讓市場對未來獲利能力抱持正向期待
從今天投信買超2,219張來看，我認為法人布局的重點並非短線反彈，而是提前卡位AI供應鏈未來幾年的成長趨勢。後續如果投信買盤能持續延續，加上產業基本面沒有改變，ABF族群仍值得持續追蹤
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