
✍🏻近期台股連續出現劇烈震盪,最主要的壓力並不是產業基本面突然轉壞,而是融資維持率快速下降後,部分投資人面臨追繳與強制平倉,使得市場出現非理性的斷頭賣壓,尤其前兩個交易日融資明顯減少,代表高槓桿與籌碼浮動的部位正在快速清洗,雖然過程讓人不舒服,但從中期角度來看,籌碼沉澱反而有利於後續行情重新整理。
今天大盤回到季線附近後出現反彈,代表季線支撐開始發揮作用,接下來仍要觀察季線能否站穩、成交量是否逐步回溫,以及櫃買指數能不能同步止穩,只要指數不再快速破底,前兩天被融資錯殺的個股,就有機會陸續展開跌深反彈。
從今天盤面來看,資金並不是毫無方向地亂彈,而是開始回流到前波有產業趨勢、訂單能見度及漲價題材的族群,包含 ABF載板、先進封裝與部分被動元件。
其中ABF載板是目前可以持續追蹤的主軸,AI伺服器需求並沒有因為股價修正而消失,反而隨著AI晶片朝向更大尺寸、更高層數發展,單顆晶片所消耗的載板產能持續提升。近期供應鏈也開始反映ABF與BT載板供給吃緊、價格調漲的現象,法人認為載板是短期缺料零組件當中,漲價與獲利上修空間較明顯的產業之一,相關趨勢甚至可能延續至2027~2028年。
載板方面可以同步留意 景碩與南電,兩家公司同樣受惠AI伺服器需求延續,以及ABF載板朝向大尺寸、高層數發展,帶動載板產能消耗速度加快,近期供應鏈也陸續反映ABF、BT載板供給轉緊與漲價趨勢,法人認為載板是目前缺料零組件當中,漲價與獲利上修空間相對明顯的產業,相關供需緊張狀況甚至可能延續至2027年。
景碩的成長亮點主要集中在CPU載板。隨著Agentic AI發展,AI伺服器架構逐漸由過去偏重GPU,轉向GPU與CPU共同運作,帶動高階CPU載板需求增加,景碩CPU載板已自第二季開始放量,研究機構預估今年市占率有機會提升至30%~40%,2027年進一步提升至40%~50%,同時公司持續擴充高階ABF產能,部分設備更由AI客戶共同投資,顯示客戶對未來產能需求具備一定信心。
南電則主要受惠大型雲端服務商持續發展自研ASIC,產品布局涵蓋Google TPU、AWS Trainium及其他高階AI晶片載板。隨著ASIC晶片尺寸放大、層數增加,單顆晶片所消耗的載板產能同步提升,加上目前市場投資焦點逐漸由單純規格升級,轉向具備供需缺口與漲價能力的族群,南電也成為法人較看好的載板指標股之一。
因此,景碩與南電可以放在同一個族群角度觀察:景碩偏向CPU載板放量、擴產與市占率提升,南電則偏向ASIC載板與漲價受惠,後續可觀察兩檔股價能否守穩月線、拉回量能是否縮減,以及資金是否持續停留在ABF載板族群。
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