📊 盤勢分析
週一因美伊雙方週末暫停軍事攻擊，促使中東緊張局勢降溫，帶動國際原油價格大幅回落。能源成本下降適時舒緩了市場對通膨重燃的擔憂，並壓低美國十年期公債殖利率至4.64%，暫時化解聯準會可能提前升息的疑慮。這股建立在總體經濟壓力減輕的樂觀情緒，順利支撐美股盤初走高，道瓊工業指數展現強勁反彈力道。
資金流向在盤中出現明顯分歧，投資焦點迅速轉向本週即將登場的科技巨頭超級財報週。市場對人工智慧基礎設施的龐大資本支出開始抱持謹慎態度，嚴格檢視各家公司的投資回報率與現金流消耗狀況。指標企業輝達因傳出擬為OpenAI提供高達2,500億美元的融資擔保，引發外界對AI融資循環風險的擔憂，股價遭遇沉重賣壓而重挫近5%。隨著輝達市值縮水，小幅收紅的蘋果順勢突圍，重新奪回全球市值最大企業寶座。
半導體族群同樣面臨嚴峻考驗，中國記憶體晶片廠長鑫存儲在上海掛牌首日股價暴漲，加上傳出中國已具備自主研發浸潤式DUV曝光機的能力，威脅到艾司摩爾的長期壟斷地位，隨即引發全球晶片股連鎖殺盤。艾司摩爾、美光與SK海力士ADR同步重挫，拖累費城半導體指數成為盤面最弱勢板塊。科技巨頭表現互有消長，微軟與Alphabet守住紅盤，Meta與亞馬遜則微幅收黑，科技股未能全面跟隨大盤反彈。道瓊工業指數上漲0.51%，收在52,210點；標普500指數上漲0.02%，收在7,413點；那斯達克指數下跌0.18%，收在24,932點；費城半導體指數下跌2.23%，收在11,554點。
今日台股遭遇空頭猛烈襲擊，大盤開低走低，盤中一度狂瀉逾兩千點，摜破季線支撐。引發殺盤的關鍵來自國際市場多重利空夾擊，美國聯準會本周升息機率攀升，牽動資金對科技大廠發債與資本支出成本增加的擔憂。同時，傳出美國晶片大廠擬為客戶提供鉅額融資擔保，「循環融資」模式讓華爾街對AI產業泡沫化的疑慮升溫。加上中國大陸記憶體廠掛牌後市值狂飆，以及國產微影設備量產消息，加深投資人對供應鏈競爭的恐慌。
美股費城半導體指數率先回測低點，賣壓隨後跨洋蔓延，日韓股市相繼跳水，南韓股市更因跌勢過猛觸發熔斷機制。這股情緒促使台股半導體與AI供應鏈淪為外資提款重災區，盤面上電子類股災情慘重，記憶體族群首當其衝，多檔指標股遭摜壓至跌停；矽晶圓、被動元件與載板板塊同樣血流成河。即便部分晶圓代工與電源零組件廠即將召開法說會，且長線具備先進製程與矽光子等題材護體，短線評價過高與籌碼修正的壓力仍迫使股價重挫。
隨著科技股大量失血，資金迅速流向具備防禦屬性與個別題材的族群避險。中東局勢暫歇帶動國際油價回落，減輕航空業燃油成本壓力，配合暑假客運旺季以及伺服器出貨推升的空運運價，航運類股逆勢展翅高飛，獲得法人買盤大力相挺。生技族群受惠海外授權利多強勢鎖死，部分遊戲股與水泥股也憑藉財報獲利創高或赴歐上市計畫的利多，成功在恐慌殺盤中收紅。市場在劇烈震盪中清洗籌碼，資金明顯從高位階的科技股撤離，轉向基建、傳產與內需概念股尋求庇護。加權指數下跌4.65%，收在41,603點；櫃買指數重挫6.79%，收在352.42點。權值股方面，台積電下跌2.98%、鴻海下跌5.93%、聯發科下跌9.91%。
🔮盤勢預估
今日往下再測4萬2，近期台股持續量縮，預估量8000億也殺不出量，成為緩跌盤較不利中期走勢。近期從台股到美股財報都成為出貨盤，半年報前市場資金已先行撤退，韓股再重摔近10%外資持續在亞洲提款，可留意近3日融資能否再大幅減碼，今日已出現無差別下殺，高檔股及低檔中小型股一起下跌，8月上旬應可醞釀反彈空間。
