美股延續結構分化，半導體與記憶體賣壓進一步擴大。市場一方面擔憂中國自主 DUV 曝光機與記憶體產業競爭升溫，另一方面開始重新檢視大型科技公司透過投資、融資與採購擴張 AI 基礎設施的循環融資模式，以及龐大資本支出能否轉化為相對應的現金流與獲利。費城半導體指數下跌 4.49%，AMD、美光與 SK 海力士 ADR 均下挫逾 8%；資金則轉進消費、金融及醫療等族群，帶動道瓊上漲 1.03%。這反映 AI 需求尚未明顯反轉，但市場評價重心已由營收成長，轉向資本效率、投資回報率與資產負債表風險。 美伊針對荷莫茲海峽航運安排的協商仍未取得共識，伊朗並向駐中東美軍發射彈道飛彈，所幸全數遭到攔截。地緣風險重新升高，推動布蘭特原油與西德州原油在亞洲盤初反彈逾 3%，顯示能源供應風險尚未完全解除。聯準會將於台灣時間 7 月 30 日凌晨公布利率決議，目前市場約反映七成機率維持利率不變，但仍保留 9 月升息的可能性；後續焦點將落在主席華許如何評估油價、通膨與金融條件，以及政策立場是否進一步偏向緊縮。 台股昨日重挫 2,030.83 點，收在 41,603.36 點，上市融資單日減少 231.28 億元，降至 5,455.35 億元。若以本波約 6,300 億元的高點估算，融資減幅約 13.4%，與指數自 48,218 點回落至目前約 13.7%相近，顯示這波修正同時包含股價調整與槓桿清洗。中大型電子股及高融資族群出現跌停或大幅下挫，短線已進入恐慌性賣壓階段，但仍不能僅憑跌幅判定指數完成落底。 產業基本面仍有部分支撐訊號，但目前市場更重視財報公布後的股價反應。SK 海力士第二季營業利益年增 557%，但營收與獲利均低於市場預期，ADR 盤後再跌約 5%，顯示即使獲利高速成長，只要未能超越預期，仍可能遭遇估值修正。另一方面，廣達以 197 億元購入友達桃園廠房，緯創與英業達也持續擴充 AI 伺服器產能，代表產業資本支出並未停滯。 今日盤後仍有聯電、國巨、欣興等財報與法說待市場檢驗。較具參考價值的止穩訊號，不是利多公布後單日急彈，而是財報利多不再引發賣壓、利空也不再造成指數破底，並搭配成交量、融資餘額及外資期貨空單同步收斂。今明兩日因 FOMC 與重量級財報密集公布，市場波動仍可能放大；若週五前指數能重新穩定在 42,000 點附近，且恐慌賣壓逐步下降，下週出現技術性反彈的條件才會較為完整。