各位先進大啊好， 小弟不才，目前正面臨想換工作的時期，雲科電資科系學士。 已就業一年多，目前在某設備商擔任CSE， N為現公司薪水 目前考慮轉職公司: 1. 精X科技(封裝) 職位:製程整合 薪資:(N-1)x14+分紅+績效 #備註: 蠻傻眼，怎麼會開比我現在還低的薪水 輪班:無 假日會需值班 2. KLA 職位:CSE 薪資:未談，目前還在等待消息 輪班:無 未來有可能小夜 兩者皆租屋，想請問各位前輩能給小弟一些意見嗎? 想轉職原因是認為設備不是能幹長久的工作，且真的很不喜歡待在無塵室的感覺。 我知道封裝廠的製程整合很多人不屑，但小弟只有這種學歷，能挑的機會不多，還是想藉由這次機會逃離一日設備，終身設備。（但KLA的福利跟薪水也蠻不錯的，因此有點猶豫） 因此想請問各位前輩，在封裝PIE跟KLA CSE之間會怎麼做選擇，非常感謝各位！ 補充：目前公司好好幹，一年可以破百，但去精X感覺要破百要一段時間。